HT-352D-LS 溫濕度低氣壓試驗(yàn)箱

簡要描述：

HT-352D-LS 溫濕度低氣壓試驗(yàn)箱專為航空航天領(lǐng)域研發(fā)設(shè)計(jì)，集成低溫、高溫、濕熱及低氣壓多項(xiàng)測試能力于一體，可精準(zhǔn)模擬飛機(jī)、航天器在高空與嚴(yán)酷溫濕度耦合環(huán)境下的真實(shí)工況，為機(jī)載設(shè)備、結(jié)構(gòu)材料及密封系統(tǒng)提供高度可靠的環(huán)境適應(yīng)性驗(yàn)證。

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更新時(shí)間：2026-01-24	是否能訂做：是

詳細(xì)介紹

HT-352D-LS 溫濕度低氣壓試驗(yàn)箱

航空航天應(yīng)用場景

1. 機(jī)載電子設(shè)備測試

驗(yàn)證航空電子、導(dǎo)航系統(tǒng)、通訊模塊在低溫低壓、高濕高溫交替環(huán)境下的工作穩(wěn)定性。

評估電路板、元器件在快速降壓過程中的耐受力與絕緣性能。

2. 艙體與密封結(jié)構(gòu)驗(yàn)證

模擬飛機(jī)座艙、航天器密封艙在高低空循環(huán)壓力變化下的氣密性。

檢測舷窗、密封圈、閥門等部件在溫壓耦合條件下的變形與泄漏風(fēng)險(xiǎn)。

3. 航空材料耐候性試驗(yàn)

測試復(fù)合材料、金屬結(jié)構(gòu)、涂層等在嚴(yán)酷溫濕與低壓環(huán)境中的疲勞、老化、凝結(jié)響應(yīng)。

驗(yàn)證航空內(nèi)飾材料、隔熱層在快速溫壓交變下的物理性能保持能力。

痛點(diǎn)	HT-352D-LS 對應(yīng)解決方案
傳統(tǒng)設(shè)備無法真實(shí)模擬高空溫壓耦合環(huán)境	采用同步耦合控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)溫度、濕度、壓力多維參數(shù)同步精確可調(diào)，模擬真實(shí)高空工況。
低壓環(huán)境下密封失效風(fēng)險(xiǎn)難以及時(shí)發(fā)現(xiàn)	配備高靈敏度泄漏檢測接口與實(shí)時(shí)形變監(jiān)測系統(tǒng)，支持在試驗(yàn)過程中早期預(yù)警材料變形與密封失效。
測試周期長，效率低	快速降壓與高效制冷/加熱設(shè)計(jì)，縮短環(huán)境構(gòu)建時(shí)間，支持連續(xù)自動(dòng)循環(huán)測試，提升驗(yàn)證效率。
數(shù)據(jù)可追溯性不足	全參數(shù)數(shù)據(jù)記錄與曲線回溯功能，符合航空質(zhì)量管理體系（如AS9100）對測試過程可追溯性的要求。